網上消息稱，高通已經完成了一款“充電”版旗艦芯片的測試，解決了發熱和性能提升的問題。內部人士還指定了發布基于最新移動平臺的第一款智能手機的預計日期——據他們稱，等待時間不會太長。
據報道，驍龍 8 Gen 1 Plus 將比其前身快 10%。集成顯卡的4nm芯片Adreno 730的架構包括一個“大”的Cortex-X2核心、三個高性能的Cortex-A710和四個節能的Cortex-A510。業內人士稱，首批配備新 SoC 的智能手機將是將于 2022 年 6 月發布的小米 12 Ultra 和 OnePlus 10 Ultra。
據悉，得益于向臺積電流水線的過渡，這家芯片制造商設法解決了芯片強烈發熱導致節流的問題。驍龍 8 Gen 1 4G 也有望同時上市，很有可能用于華為智能手機。最近發布的 Mate XS 2 基于 Snapdragon 888 4G —— 即將推出的 Mate 50 可能會使用新 SoC 的 4G 版本。
據傳聞，大約在同一時間，基于子旗艦驍龍7 Gen 1移動平臺的OPPO Reno8也可能會亮相，但目前還沒有證實這一消息。
