繼旗艦Snapdragon X Elite芯片之后，該公司推出了一款更實(shí)惠的型號(hào)，名為 Snapdragon X Plus。這款新產(chǎn)品采用 4nm 工藝技術(shù)制造，同樣配備了快速 Oryon 核心和強(qiáng)大的 NPU，但在特性上與舊版本有所不同。

Qualcomm Snapdragon X Plus 是一款 10 核 SoC，最高時(shí)鐘速度為 3.4 GHz，無需睿頻加速。CPU 高速緩存總量為 42 MB。新產(chǎn)品支持LPDDR5X-8448（135 Gbit/s）RAM模塊，并配備高通Hexagon神經(jīng)單元（NPU），性能高達(dá)45 TOPS。

據(jù)制造商介紹，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（型號(hào)未指定）相比，Snapdragon X Plus 提供高達(dá) 37% 的處理器性能提升，同時(shí)功耗降低高達(dá) 54%。使用神經(jīng)芯片，各種人工智能功能可以在終端設(shè)備上運(yùn)行：Visual Studio Code 中的 Codegen、Audacity Riffusion（音頻生成）和 OBS Studio 中的 Whisper（字幕生成）。

該公司還指出該芯片的以下優(yōu)點(diǎn)：

• 支持設(shè)備上的本地 AI 模型（每秒 30 個(gè)令牌）
• 高級(jí) iGPU
• 5G 和 Wi-Fi 7 支持
• 企業(yè)級(jí)安全功能
• 支持AV1編解碼（最高4K HDR）
• 采用 Snapdragon Sound 技術(shù)的無損音頻
• 支持最多三個(gè)外部 4K 顯示器
• 擴(kuò)展相機(jī)支持

基于 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 處理器的數(shù)字設(shè)備將于 2024 年中期開始發(fā)布，首批消費(fèi)設(shè)備將在 Computex 2024 上展示。